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Bienvenido a mi Blog, soy César Zazo Serrano y os mostraré las actividades realizadas durante el curso 2012/2013 en la asignatura de desarrollo y construcción de prototipos electrónicos que imparte nuestro profesor Don José Luis Del Val en el Centro Integrado De Formación Profesional Nº1 situado en Peñacastillo.

jueves, 29 de noviembre de 2012

Crear placa mediante insolación.

Mascara seguridad.
En la siguiente entrada vamos a proceder a explicar como se realiza la insolación de una placa en sencillos pasos por medio de una maquina insoladora, el revelado de la misma y el atacado por ácido.

Qué necesitamos:

Materiales.


- Máquina Insoladora.
- Revelador compuesto de sosa y agua.
- Agua.
- Agua oxigenada 110 volúmenes.
- Ácido Clorhídrico.
- Cubetas y pequeños materiales para la manipulación.
- Mascara de seguridad.











Maquinas insoladoras.



1. Lo primero es realizar el circuito en ARES al igual que cuando utilizamos la CNC, pero una vez finalizado,  imprimiremos la imagen del circuito por ambas caras de la placa que vamos a crear utilizando papel de cebolla. La impresión resultante la llamaremos fotolito del circuito.

Fotolitos


2. El método de insolación se basa en que mediante la luz ultravioleta de la máquina insoladora y el vacío que genera, el fotolito se queda pegado a la placa y el diseño se traslada a la misma, para ello deberemos poner la placa entre ambos fotolitos y ponerla dentro de la maquina durante 350 segundos.


3. Una vez transcurridos los 350 segundos de la maquina insoladora, retiraremos los fotolitos y meteremos la placa en una cubeta con el revelador, que está compuesto de sosa y agua que mezclaremos con anterioridad en un bote, durante cinco minutos que suele tardar en revelarse el diseño realizado en la placa.


4. Por último realizaremos el atacado de la placa para retirar el cobre que no deseamos, siendo la parte en la que no se ha trasladado el fotolito. Para ellos introduciremos la placa en otra cubeta que contenga a partes iguales agua, agua oxigenada de 110 volúmenes y ácido clorhídrico, eliminándose el cobre no protegido por el barniz fotosensible que ha generado la insolación.


5. Por último retiraremos una vez finalizado este proceso la placa para pasarla por agua y secar, pudiéndose lijar para eliminar cualquier resto sobrante y de esta forma la superficie sea uniforme  y se pueda realizar la soldadura de forma más eficaz.




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